芯片研发周期漫长，高水平芯片的研发并形成良性产 业链，并不是短时间之内就能够解决的。当前首先要 做的就是进一步优化我国先进芯片研发及产业化的流 程，让我国芯片研发步入快车道，争取早日摆脱被人 掐住脖子的局面。

评论员/柯观 编辑/吉菁菁 供图/视觉中国

自从美国宣布对中兴实施商业禁令以来，不时就有国内企业发布中国最新研发的芯片，部分研究人员、研究机构和企业纷纷对外界宣称有某种国际一流、甚至最先进的芯片问世，一些自媒体更是推波助澜，似乎一夜之间，中国已经成为世界芯片强国了。

其实尽管部分芯片，比如寒武纪公司最新公布的中国第一款云端智能芯片——Cambricon MLU100在研发上取得了一些重大突破，但从中国芯片整个产业来看，在这么短的时间内实现逆袭是不太可能的。

借势宣传产品并没有什么大碍，这也是一种营销手段，国内外概不例外，就是众多的跨国巨头也是如此。可在现在的信息产业中，各种营销手段都需要硬功夫作为本钱，比如芯片的研发和制造，技术先进性如何，质量是否可靠，必须要过用户体验这一关。最近发布的一些芯片产品是骡子是马，还是要在市场中“遛遛”才知道成色几何。

让很多人感到担忧的是，中国芯片产业现在的问题不仅仅是“放卫星”，而是出现了“浮夸风”“大跃进”的苗头。在芯片研发和制造领域，如果相关研究机构和企业不实事求是，浮夸成果，利用国家资源进行产业的盲目扩展，就会给国家进行战略决策形成很大的干扰，甚至会导致难以挽回的后果。

中国芯片产业的基础极其薄弱，尽管这些年来国家投入了大量的人力、物力、财力，但是因为多方面的原因，在最为核心的基础芯片研发方面依旧大幅落后于国际前沿水平。

2018年，中美贸易纠纷走向恶化，美国政府制裁中兴通讯直接击中了中国芯片产业的软肋。在这个节骨眼儿上，不管是我国相关政府部门、研究机构及研发企业都必须从战略的高度来思考中国芯片产业的危机及面临的困境，并想出破解之道。

芯片研发周期漫长，高水平芯片的研发并形成良性产业链，并不是短时间之内就能够解决的。无论是对政府，还是对研发机构和企业而言，当前首先要做的就是进一步优化我国先进芯片研发及产业化的流程，让我国芯片研发步入快车道，争取早日摆脱被人掐住脖子的局面。

现在，一些研究机构、研究人员及芯片研发企业出来“放卫星”，背后的利益驱动是主要原因。有的人看中了科研项目经费或者产业发展资金，有的人为了股票拉高套利。这样的事情并不新鲜，有的人操作起来甚至都不用“写剧本”。

我国科技界及产业界之所以存在这样的风气，除了上世纪中叶“大跃进”和“浮夸风”的遗毒，缺乏制约与惩处机制、规范科学的科技评价体系也是重要的因素。比如多年来我们的一些国家级科技奖项，不乏“放卫星”放出来的，获奖者在获得相应的荣誉、地位和巨额项目资金后往往就没有了下文，一些所谓的国际一流、国际领先研究成果由于成本和良品率都不过关，甚至不能适应工业使用环境，根本无法实现产业化，研究成果也只能是停留在纸面上。

在芯片领域，中国要想尽快赶超欧美日韩等国家，需要有所为有所不为，瞄准关键环节支持优势研究力量、企业攻关突破，同时改变评价体系，让市场说了算。

另外，芯片产业的突破也不可能建立在人海战术基础上。在芯片制造这种高科技领域，往往是赢家通吃。因此，中国切不可在关键技术没有突破的情况下就进行低水平规模性扩张。

实际上，这几年中国的芯片产业发展已经出现了这样的苗头。尽管一些企业的规模做得很大，但由于缺乏核心技术和自主设计能力，却只能充当代工者的角色，比如现在中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业中芯国际，主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片，其制造的装备、芯片设计均来自于国外，自身并没有掌握芯片制造的核心技术。这种模式并不是中国芯片产业发展的未来。与之相反的是，规模做得越大，风险也越大。

先进性芯片研发起点高，突破困难。但也不是说中国在芯片制造这条路上根本就没有未来和出路。

不可忽视的是，当前国外及中国台湾一些很有特色、很强竞争力的芯片公司，都是创业公司，比如ARM、Infineon、Marvell、Broadcom、联发科等，这些公司通过集聚具有创新性精神年轻高科技人才，短时间内找到市场的突破口，迅速做强做大，在某个很窄的领地中站稳脚跟。

这样的突破方式是中国解决芯片困境的一个捷径，只是必须依靠真正的创新性思维和人才。业界人士指出，中国芯片之难，不在资金、不在时间、不在经验，而在于环境，我们缺乏创新性思维和人才又是其中最为核心的问题。

很多时候，我国宝贵的科研经费，并没有给到真正的创新性人才及团队身上，“论资排辈”的传统将创新性人才排除在外，而一些单位和个人爱“放卫星”的习惯则蒙蔽了很多人的眼睛，包括掌握科研经费和产业发展规划的官员。■